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            康佳特推出六款采用第11代英特爾酷睿處理器的新計算機模塊

            www.cechina.cn2020.12.02閱讀 20143

              2020年12月1日,嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特推出六款采用第11代英特爾酷睿處理器的新計算機模塊,支持更廣的溫度環境。新的COM-HPC和COM Express Type 6計算機模塊采用優質元件,可耐受-40到+85°C的溫度,并提供嚴苛環境下穩定運行所需的所有功能及服務。
              這超值解決方案包括加固型被動散熱選項、可選保護涂層(可抵抗潮濕或冷凝導致的腐蝕)、支持擴展溫度范圍的參考載板路線圖和對應的元器件清單,以獲得最高的可靠性。該方案令人印象深刻的技術特點還輔以全面的服務,包括溫度篩選、高速信號兼容測試以及專門定制服務,以及全套培訓課程,以簡化康佳特嵌入式計算技術的應用。
              新工業級COM-HPC和COM Express模塊的典型應用包括各類的加固型應用、戶外邊緣設備和車內設備等,這些應用越來越多地利用嵌入式視覺和人工智能(AI)功能,而康佳特在這些方面能提供全面的支持。典型的垂直市場包括工業自動化、鐵路和運輸、智能基建(包括電力、石油、天然氣領域)、便攜救護車設備、電信、安全與視頻監控等等。

              這些新模塊基于新的低功耗高密度Tiger Lake系統級芯片,適用于更廣的溫度范圍,具有明顯增強的CPU性能,并憑借先進PCIe Gen4和USB 4端口,擁有增強近3倍的GPU性能。高要求的圖形和計算任務得益于其4核8線程和96個圖形執行單元,可在超堅固外形下實現大規模并行處理吞吐量。其集成顯卡可作為并行處理單元,用于卷積神經網絡(CNN)或充當AI和深度學習加速器。通過英特爾OpenVINO軟件包并借助它對OpenCV、OpenCL?內核及其它工業工具/數據庫的優化調用,可將工作負載分攤到CPU、GPU和FPGA計算單元,從而加速AI任務(包括計算機視覺、音頻、對話、語言)和推理決策建議系統。
              其TDP可在12-28W之間調節,這使得沉浸式4K超高清系統設計得以在僅使用被動散熱的情況下實現。具有強大性能的超級加固型conga-HPC/cTLU COM-HPC模塊及conga-TC570 COM Express Type 6模塊采用實時功能設計,并提供來自Real-Time Systems公司的實時虛擬機監控支持,以便進行虛擬機部署和邊緣計算情境下的工作負載整合。
              康佳特產品經理Andreas Bergbauer表示:“就基于標準的產品來說,服務和支持無疑是關鍵。這就是我們針對極端環境下的各種邊緣應用推出加固型產品,并為所有產品構建綜合生態系統的原因所在。這包括了實時計算優化,例如時間敏感網絡(TSN)、時序協調計算(TCC)和RTS實時系統虛擬機監控器、遠程管理以及各類必要的信號兼容服務—因為使用PCIe Gen4和USB 4的高速信號傳輸在今天仍是一項艱巨挑戰,這也讓載板設計任務變得愈發復雜?!?/div>
              規格詳情
              conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A模塊和conga-TC570 COM Express Compact模塊采用可擴展的全新第11代英特爾酷睿處理器,支持-40到+85°C的極端溫度。兩款模塊首次支持PCIe  Gen 4 x4,能以超大帶寬連接外圍設備。此外,設計師們還有8個PCIe Gen 3.0通道可以使用。COM-HPC模塊提供最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2,和8x USB 2.0;COM Express模塊提供4x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0,兩者均符合PICMG標準。在網絡方面,COM-HPC可達到2.5 GbE x2,而COM Express為GbE x1,兩者均支持TSN。在聲頻支持方面,COM-HPC擁有I2S和SoundWire接口,而COM Express擁有HDA接口。板卡全面支持所有主流操作系統,包括Linux、Windows和Chrome,以及Real Time Systems的Hypervisor。
              基于第11代英特爾酷睿處理器的COM-HPC和COM Express Compact Type 6模塊,支持以下三款寬溫CPU型號:

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